OPPO:自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中

2020-06-04 00:40:16来源:win10之家中文网

目前,拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息,继华为、小米之后,国产手机厂商OPPO也在自研芯片。

据外媒报道,OPPO在欧盟知识产权局申请了名为OPPO M1的商标,同时还有消息称,OPPO正在与联发科、高通的工程师合作,帮助他们开发M1芯片。据悉这款芯片是一款协处理器。

在今天的OPPO未来科技大会后采访环节中,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

刘畅表示,OPPO已经具备芯片级的技术能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自研。传闻中的M1芯片也在计划之中,未来可能会在OPPO产品中商用。

此外,刘畅还认为,手机的未来形态一定是折叠屏目前,OPPO折叠屏产品正在研发中,已在折叠屏技术和专利上已有很多储备。

谈及是否会研发操作系统,他表示,OPPO会根据用户和产品需要什么,进而去拥有什么样的能力。


上面就是win10之家为大家带来的OPPO:自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中,希望会对大家有所帮助,更多相关内容请关注win10之家中文网

相关资讯

最新

热门